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          熱敏晶體

          發布日期:2019-07-22 點擊次數:1335

          熱敏晶體特性:

          熱敏晶體為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造。
          由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省。(以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上)在同一氣密室內(即晶振體內)內置水晶片與溫度傳感器(熱敏電阻),更能檢出與水晶片相近的溫度。由此,相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正。由于是一體化構造,故可趨于定型。
          熱敏晶體產品廣泛應用于手機、平板、MIFI、數據卡、穿戴、車載等產品中

          NDK晶體諧振器

          晶振應用領域:新能源汽車電子、智能機器人、無人機、醫療電子、2.4G無線通訊、光網絡通訊、藍牙、移動終端、物聯網、工業控制、及安防行業都取得一定的市場占有率。

           主營產品:

           貼片晶振 SMD2016封裝、 2520 封裝、 3225封裝、  5032封裝、  7050封裝

           有源貼片晶振 3225封裝、  7050封裝、   3225封裝。

           貼片晶振    13.225625MHZ  負載:7pf~20pf  頻差:+/-10ppm +/-20ppm   電阻:30Ω~120Ω     -40℃~85℃ 工業級

           插件晶振 49S    圓柱:2*6  3*8

           聲表晶振:R433 D11   F11  TO39 

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