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          生產流程

          JYJE晶振生產流程

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          石英晶振的生產要包括切割、披銀、點膠、微調、起振芯片(有源)、密封等數十道工序,而且需要大量的人工參與。

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          MEMS可編程晶振生產流程

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          MEMS可編程晶振采用全硅的MEMS技術,由兩個芯片堆棧起來,下方是CMOS PLL驅動芯片,上方則是MEMS諧振器,以標準QFN IC封裝方式完成。

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