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          公司新聞

          10億美元,2200人!蘋果重金收購英特爾手機基帶業務,阻斷高通鉗制之路

          發布日期:2019-07-30 點擊次數:1281
          又一個10億美元!
            繼微軟斥10億美元投入OpenAI后,蘋果又用10億美元收購了英特爾的大部分5G基帶業務,這也意味著蘋果即將擁有自己的手機調至解調器芯片,或許6年合約到期之后,蘋果將不再受高通“控制”。
            根據收購協議,將有2200名英特爾員工入職蘋果。更重要的是,與之一起去到蘋果的還有1.7萬項無線技術專利以及其他設備。相關消息稱,這筆交易將于今年第四季度完成。

          蘋果

          英特爾CEO Bob Swan在公司財報電話會議中表示,“此項交易保留了英特爾對關鍵知識產權的訪問權,能夠讓我們更專注于利潤更高的5G網絡技術開發。”
            蘋果和高通、英特爾的“愛情”
            眾所周知,蘋果受困高通專利授權費已久,很早就開始著手準備分散芯片供應商以及使用自研芯片。
            一直以來,蘋果和英特爾的合作都是基于Mac的。早在2005年,喬布斯就宣布Mac不再使用PowerPC處理器,轉而和英特爾展開合作。次年,首款搭載英特爾處理器的Mac便正式出貨。
            而隨著智能手機市場的爆發式增長,iPhone逐漸成為了蘋果支柱型業務,對于專攻高端手機廠商的蘋果來說,“搭載全球最高性能處理器”是必備條件之一,這方面高通深諳其道。
            通常情況下,智能手機中必備兩大芯片組,AP(Application Processor,即負責運行操作系統、用戶界面和應用程序的處理器)以及BP(Baseband Processor,即運行手機射頻通訊控制軟件的處理器)。而射頻芯片和基帶芯片就是集成在BP上的,前者主要負責射頻收發、頻率合成、功率放大,后者則主要負責信號和協議處理,又因為這二者是被集成在一枚芯片上的,所以又被統稱為基帶芯片。
            確實,高通在此方面一直走在行業前列,但高額的專利費也確實讓人“不寒而栗”。從iPhone 7開始,蘋果便強行降低了對高通的基帶訂單,并將英特爾納入供應商名單,iPhone 8、X甚至將高通的基帶訂單份額降至50%以下。
            不過此舉并未讓蘋果走出困境,反而越來越遭。除去和高通在全球范圍內沒完沒了的打官司之外,英特爾基帶芯片也在實際應用中出現各種問題,最難讓用戶忍受的便是信號接收差,甚至完全沒有信號。
            實際上,從2011年為搶占未來市場和擴大業務線,英特爾斥14億美元收購英飛凌基帶業務以來,近10年間,英特爾為此項業務耗費了巨額資金,卻并未取得重要突破。

          英特爾

          就在這個月,蘋果與高通在圣地亞哥聯邦法院達成和解協議,各自撤銷在全球范圍內的法律訴訟,正式結束已經為時兩年多的法律訴訟“戰事”,同時簽訂了一項為期6年的供應協議和專利許可協議。
            緊接著沒多久,英特爾對外宣布要退出5G基帶芯片業務。至此,三家科技巨頭的這場有關5G基帶芯片的大戲暫時落幕,看上去蘋果似是放下了對高通的“敵意”,英特爾也放下了對手機基帶芯片業務的“執著”,但背后其實仍舊暗潮涌動。
            相關數據統計顯示,僅在iPhone X 64G版本上,蘋果為處理器花費的成本就高達27億美元,其中射頻芯片組成本超18億,對于一向“好強”的蘋果來說,這實在難以繼續忍受下去。
            相關知情人士透露,從去年夏天開始,蘋果與就著手和英特爾討論5G基帶芯片的收購問題,到今年夏天終于有了定論。不過據此前的眾多爆料信息看,蘋果今年推出的三款新iPhone還無法支持5G網絡。
            巨頭戰群又加一員,5G競爭全面打響
            到目前為止,全球范圍內已經推出5G基帶芯片的共有5家,分別是:
            高通:驍龍X50、驍龍X55;
            華為:巴龍5G01、巴龍5000;
            三星:Exynos 5100;
            聯發科:Helio M70;
            紫光展銳:春藤510。
            這些基帶芯片分為兩大類,其中高通、三星、華為支持的是6GHz以下頻段和毫米波 (mmWave)兩個頻段;而聯發科和紫光展訊則支持的是6GHz以下頻段。
            2016年,高通率先發布驍龍X50芯片,這款芯片可支持5G網絡并且可以達到5Gbps的峰值下載速率,但卻不支持1G/2G/3G/4G網絡,只能通過外掛的方式支持4G,所以一直沒能得以商用。
            到去年MWC,華為發布首款3GPP標準的5G商用芯片,巴龍5G01,這一芯片不僅支持Sub-6Ghz和毫米波頻段,還支持NSA和SA兩種組網架構。當年6月,聯發科又推出其首款5G基帶芯片Helio M70;8月,三星發布推基于3GPP制定的R15標準的5G基帶芯片Exynos 5100。
            今年2月,紫光展銳發布5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510,它不僅支持多模通訊和Sub-6GHz頻段,且擁有100MHz帶寬。而加上蘋果此番入局,這場5G之爭至此,全球頭部玩家均已入場。
            行業公認,今年是5G元年,除蘋果外,各大廠商均在此前便已做好部署。雖然今年新款iPhone不會搭載5G基帶芯片有些可惜,但在相關基礎設備尚未完備且大規模商用還需一段時間的情況下,蘋果還是有很大可能后來者居上的。
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