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          晶振廠家

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          WMRAG32K76CS2C00R0

          發布日期:2018-01-09 點擊次數:1351

          特性:
          1.耐高溫/高可靠性

          本產品沒有采用傳統晶體振子諧振器封裝內部使用的有機材料粘合劑,實現了高溫環境下的高可靠性。因此,可以支持工業設備、照明設備之類需要耐高溫的用途。


          晶體振子諧振器

          2.節省空間化 

          本產品是內置了在振蕩電路中所需的負載電容量的超小型芯片尺寸封裝(CSP)。因此,可節省整體振蕩電路的空間,為最終的小型化做貢獻。此外,也可在空出來的空間中追加大電流或者其他功能。


          振蕩電路電路圖

          3.可內置 

          通過使用了硅材料的WLCSP,跟同樣材料的半導體IC貼片兼容性更高,因此可內置在IC中。也可對應Transfer Mold和Wire Bonding。 


          IC貼片

          4.低功耗

          由于其低ESR的特性,可降低IC增益。


          小型晶體諧振器

          晶振應用領域:新能源汽車電子、智能機器人、無人機、醫療電子、2.4G無線通訊、光網絡通訊、藍牙、移動終端、物聯網、工業控制、及安防行業都取得一定的市場占有率。

           主營產品:

           貼片晶振 SMD2016封裝、 2520 封裝、 3225封裝、  5032封裝、  7050封裝

           有源貼片晶振 3225封裝、  7050封裝、   3225封裝。

           貼片晶振    13.225625MHZ  負載:7pf~20pf  頻差:+/-10ppm +/-20ppm   電阻:30Ω~120Ω     -40℃~85℃ 工業級

           插件晶振 49S    圓柱:2*6  3*8

           聲表晶振:R433 D11   F11  TO39 

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